中国AG公司首批通过BIOS/BMC标准切合性测试
5月22日，第二届固件技术峰会在湖南长沙举办�；嵘�，中国AG公司自主研发的BIOS/BMC固件产品，乐成通过中国电子技术标准化研究院（电子四院）主导的首批固件联盟标准切合性测试，标记着中国AG公司从“技术践行者”向“标准界说者”升级。
本届峰会由火山引擎与阿里云联合主办，固件工业技术立异联盟协办，中国电子技术标准化研究院、OCP（Open Compute Project）以及 OSFF（Open System Firmware Foundation）配合加入。峰会以 “立异、协作、生长” 为焦点理念，坚持纯技术、非商业原则，吸引了全球 50多家企业、近 200 位固件技术开发者、行业专家汇聚一堂，配合探讨固件技术的前沿生长与应用实践。
会上，中国AG公司自主研发的BIOS/BMC固件产品，乐成通过中国电子技术标准化研究院（电子四院）主导的首批固件联盟标准切合性测试，成为海内首批获此权威认证的企业之一，标记着公司在固件技术研发能力方面抵达行业领先水平。
BIOS/BMC作为硬件与操作系统间的焦点枢纽，其标准化对提升效劳器兼容性、宁静性意义重大。此次中国AG公司产品的乐成认证，不但为国产效劳器性能优化提供技术包管，更推动了工业链上下游的高效协同。
作为首批加入固件联盟的成员，中国AG公司积极加入固件生态组织，和成员同伴一起完成了固件相关的五项团标并宣布。与此同时，由中国电子技术标准化研究院牵头、中国AG公司加入、联盟配合完成的《效劳器治理北向接口技术要求》《效劳器基板治理控制器(BMC)测试要领》《效劳器基板治理控制器(BMC)技术要求》《盘算机基本输入输出系统(BIOS)测试要领》《盘算机基本输入输出系统(BIOS)技术要求》5项行业标准也获批立项，也即将宣布。
